
3月25号消息,杜比实验室(纽交所代码:DLB)今日宣布,公司荣登《Fast Company》(《快公司》)2026年“全球最具创新力公司”权威榜单。本年度榜单聚焦通过创新成果重塑行业格局与文化生态的领军企业。杜比凭借杜比视界第二代(Dolby Vision 2)在消费电子类目中脱颖而出,这项突破性科技将推动电视画质迈向新纪元,提升观众的内容体验。

杜比实验室全球高级副总裁兼首席营销官陶德鹏(Todd Pendleton)表示:“我们非常荣幸第四次荣获‘全球最具创新力公司’奖项,这印证了杜比始终致力于推动前沿科技创新、为创作者赋能、为观众革新娱乐体验方式的坚定承诺。杜比视界第二代延续了这一愿景,为画质树立新标杆,让全球各地的屏幕能够呈现更栩栩如生、更具沉浸感的故事。”
作为沉浸式娱乐领域的先驱,杜比通过杜比视界和杜比全景声为数十亿台设备提供支持,覆盖电视、家庭影院系统、智能手机、笔记本电脑及汽车等众多领域。在此基础上,杜比视界第二代针对电视观看体验长期存在的痛点进一步升级——无论是画面过暗的困扰,还是消除抖动或肥皂剧效应以实现更具影院感的体验。凭借杜比新一代图像引擎(Image Engine)、内容智能(Content Intelligence)与真实动态(Authentic Motion)等创新,杜比视界第二代助力创作者打造更栩栩如生、精准细腻且富有情感张力的叙事体验。
杜比视界第二代的行业影响力持续扩大。自从在IFA 2025展会首次亮相以来,三个全球领先的电视品牌——海信、TCL和TP Vision均已宣布支持该技术,为全球更多屏幕带来新一代杜比视界画质。在内容领域,Peakcock和CANAL+正积极推进对这一技术的采用,进一步巩固杜比在定义电影、流媒体及体育直播等优质娱乐体验的未来的行业地位。
“全球最具创新力公司”是《Fast Company》的标志性榜单,也是其年度最受瞩目的内容之一。为确定入选企业,《Fast Company》的编辑与记者团队对全球各行业推动变革的企业进行调研,通过竞争性申报流程评估数千份参评资料,最终形成涵盖初创企业至全球一些最具价值公司的全球性创新指南。
《Fast Company》主编Brendan Vaughan表示:“我们的‘最具创新力公司’榜单旨在表彰那些不仅适应变化、更主动引领变革的机构。本年度入选企业重新定义了2026年的领导力内涵,将大胆构想与切实影响力相结合,将突破性创新转化为实际价值。他们为所在行业确立发展节奏,为可持续创新提供实践范本。”
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(文章来源:央视新闻)
" width="98px" height="58px">本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面,对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革:鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极(GAA)纳米带晶体管替代,中段制程(MOL)因多重图形化技术的应用,堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部,传统光学检测手段难以有效识别。
同时,先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性,集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”,此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发,成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于:电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术,但传统电子束检测采用光栅扫描模式,效率远低于光学检测,无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现,为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构:PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成,其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构,主要体现在以下三方面:
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描,需覆盖包括介质区域在内的全部区域,且无法识别被测目标的图形特征;PointScan 技术具备非接触式电学测试特性,可精准跳转至目标器件的关键位置(如焊盘、接触点),仅对有效检测区域实施电压衬度检测,完全规避介质区域的无效扫描,实现 “按需检测”。

2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析,可精准筛选出需检测的 “关键区域”,大幅缩减检测范围:
后段制程金属 3 层通孔检测:仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测:仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测:可规避 50%-75% 的介质区域,检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化,PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍,每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合,可实现跨多层版图的属性提取,包括触点类型(漏极 / 栅极)、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码,可与版图特征精准匹配,工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率,快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案,为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性,使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破:
背侧供电网络(BSPDN)晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导,导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题;PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量,有效缓解上述问题,已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积,此前检测难度较高,DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能,可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号,使特定岛状节点呈现高亮状态,清晰识别与浮空相邻触点的短路问题,该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起,eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地,目前两套设备投入大批量生产,第三套设备处于产能爬坡阶段,应用场景覆盖半导体制造全流程:
先进逻辑芯片制造
中段制程:GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程:M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络:电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造(2024-2025 年)
外围电路:栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列:基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下,检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合,在保留电子束检测高灵敏度的基础上,实现了检测吞吐量的量级提升,同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题,更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级,为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
" width="98px" height="58px">山西古建筑数字艺术展——时空变调将传统文化与当代艺术链接,展出20位来自不同国家地区艺术家的山西古建筑艺术作品以及雕塑、装置、影像等立足时代前沿的七大板块形式作品,呈现一场跨越时空的文明对话,探索中国古代建筑精神与当下艺术表达之间的传承、融合与创新。

图片来源:山西博物院提供
展览以山西古建为切入点,在新时代语境下从艺术创作角度共同解读山西古建筑文化,是一次在博物馆场景下的跨领域、跨学科、跨身份的艺术实践和对话。在传承“天人合一”理念的同时,再造思辨现场,展望未来场景,呈现人文与思想、艺术与科技的多元交织,美美与共,带领观众欣赏一场满载思想、人文、艺科的联动。
“壁上万千——山西宋金壁画中的众生气象”首次集中展示了89件(15组)珍贵的山西宋金壁画及砖雕文物,生动呈现了宋金壁画中的家园、家庆、家风、家愿等主题,让观众仿佛穿越时空,置身于宋金时期的生活场景之中,来一场跨越千年的“对话”。

值得一提的是山西博物院藏珍贵文物《郝匠金墓》,该墓于2013年发现于山西晋城市郝匠社区,为砖砌仿木结构双室墓。根据墓志,该墓建于金大定十五年(1175年),为研究金代社会生活和宗教文化提供了珍贵的信息。硕大的墓葬以裸展的形式在展厅得以呈现,带给观众视觉上的震撼。
两大展览展出至10月31日,长达6个月之久。围绕“壁上万千——山西宋金壁画中的众生气象”,山西博物院还将推出“宋金文化”系列讲座以及点茶、插花、掐丝镜制作、宋服制作、蹴鞠球缝制等动手体验活动,让观众可以品味山西独特的历史文化,感知历史与现实碰撞出的艺术火花,一同领略山西的文物之美、古建之美。
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2026-06-03 13:52:00来源:oghpd波尔多法院()位于法国阿基坦大区吉伦特省波尔多的多法加布里埃尔广场2号,象征着法律的多法透明度。由建筑师理查德·罗杰斯设计。多法其新古典主义风格受到古希腊-古罗马的多法影响, 参考 Une description du Palais de Justice de Bordeaux tribunal de Bordeaux et extension du palais de justice en 1998 法國法院建築物 法國新古典主義建築 波爾多建築物多法由建筑师约瑟夫·阿道夫·Thiac设计,多法1979年被列为法国历史古迹。多法这是多法一座令人惊叹的建筑,体现法律的多法严肃性和严谨性。

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面,对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革:鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极(GAA)纳米带晶体管替代,中段制程(MOL)因多重图形化技术的应用,堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部,传统光学检测手段难以有效识别。
同时,先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性,集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”,此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发,成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于:电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术,但传统电子束检测采用光栅扫描模式,效率远低于光学检测,无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现,为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构:PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成,其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构,主要体现在以下三方面:
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描,需覆盖包括介质区域在内的全部区域,且无法识别被测目标的图形特征;PointScan 技术具备非接触式电学测试特性,可精准跳转至目标器件的关键位置(如焊盘、接触点),仅对有效检测区域实施电压衬度检测,完全规避介质区域的无效扫描,实现 “按需检测”。

2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析,可精准筛选出需检测的 “关键区域”,大幅缩减检测范围:
后段制程金属 3 层通孔检测:仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测:仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测:可规避 50%-75% 的介质区域,检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化,PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍,每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
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设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合,可实现跨多层版图的属性提取,包括触点类型(漏极 / 栅极)、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码,可与版图特征精准匹配,工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率,快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案,为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性,使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破:
背侧供电网络(BSPDN)晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导,导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题;PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量,有效缓解上述问题,已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积,此前检测难度较高,DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能,可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号,使特定岛状节点呈现高亮状态,清晰识别与浮空相邻触点的短路问题,该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起,eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地,目前两套设备投入大批量生产,第三套设备处于产能爬坡阶段,应用场景覆盖半导体制造全流程:
先进逻辑芯片制造
中段制程:GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程:M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络:电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造(2024-2025 年)
外围电路:栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列:基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下,检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合,在保留电子束检测高灵敏度的基础上,实现了检测吞吐量的量级提升,同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题,更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级,为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
" width="280" height="200" alt="DirectScan 技术解析:下一代半导体电子束检测的创新路径与应用" >DirectScan 技术解析:下一代半导体电子束检测的创新路径与应用多元力量聚合力,打造“全功能”服务队伍
“睦邻先锋队”广纳贤才,社区工作者、党员志愿者、退休干部、全职妈妈等群体纷纷响应。截至目前,通过线上线下报名渠道,已吸纳队员35名,组建起3支特色小队。由党员水电工组成的“闪电维修组”,成立以来完成水电抢修6次、公共设施巡检9次;退休干部组成的“红马甲调解团”,成功化解邻里纠纷5起,调解成功率达100%;6名全职妈妈组成的“童心守护联盟”,开展课外辅导、亲子活动14场,服务儿童超120人次。
专业赋能强本领,提升服务“含金量”
为让服务更专业,先锋队建立分层培训体系,基础培训帮助队员快速熟悉社区居民的分布特点与文化习俗。专业培训则精准发力,为维修组开设水电技能提升课,邀请专业技师现场演示;为调解团解读《中华人民共和国民法典》邻里关系条款;为守护联盟培训儿童急救与心理疏导技巧。规范的工作机制让服务高效运转,居民可通过社区热线、微信群等渠道反馈需求,受理岗24小时内完成分类派单。家住定远县曲阳国际小区的居民陈龙反映楼道灯不亮,闪电维修组15分钟响应,30分钟修复,满意度评价达五星。此外,积分兑换机制激发持续动力,队员凭服务时长累计积分,可在辖区超市兑换生活用品,已有7名队员兑换了积分奖励。
共建共治聚民心,绘就社区治理“同心圆”
“睦邻先锋队”不仅解决问题,更拉近了邻里距离,退休教师杜黎明是调解团成员,她调解的不仅是纠纷,更是人心。居民张先生曾因楼上住户的空调外机正对着自家卧室窗台,生活备受影响,多次向物业和社区反映却无果。杜黎明得知后,一次次上门耐心协调,用真诚沟通架起桥梁,最终楼上住户主动同意移走外机,一场僵持许久的邻里矛盾迎刃而解。更暖心的是,经此一事,两家人从最初的隔阂生疏,变成了如今常来常往的朋友。从设施维修到矛盾化解,从儿童守护到邻里互助,这支队伍用行动诠释“远亲不如近邻”,让共建共治共享的理念落地生根,让幸福在邻里间悄然传递。(王建国)
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